芯片裝備模型
半導(dǎo)體裝備等離子刻蝕設(shè)備模型
半導(dǎo)體裝備等離子刻蝕設(shè)備模型等離子干法刻蝕技術(shù)是利用等離子體進(jìn)行薄膜微細(xì)加工的技術(shù)。在典型的干法刻蝕工藝過(guò)程中，一種或多種氣體原子或分子混合于反應(yīng)腔室中，在外部能量...
admin 2022-03-24 140 0 工業(yè)沙盤(pán)模型
芯片半導(dǎo)體設(shè)備等離子刻蝕機(jī)模型
芯片半導(dǎo)體設(shè)備等離子刻蝕機(jī)模型芯片半導(dǎo)體設(shè)備等離子刻蝕機(jī)模型芯片半導(dǎo)體設(shè)備等離子刻蝕機(jī)模型芯片半導(dǎo)體設(shè)備等離子刻蝕機(jī)模型...
admin 2022-03-01 156 0 工業(yè)沙盤(pán)模型
芯片制造集成電路核心裝備CMP沙盤(pán)模型
芯片制造集成電路核心裝備CMP沙盤(pán)模型CMP設(shè)備，也叫化學(xué)機(jī)械拋光設(shè)備，是集成電路制造領(lǐng)域的關(guān)鍵設(shè)備之一。它的原理是利用拋光液化學(xué)刻蝕和拋光墊機(jī)械摩擦的綜合平衡作用，對(duì)晶圓...
admin 2022-02-24 149 0 工業(yè)沙盤(pán)模型
